Waferkanteninspektion

Besonderheiten

  • Zuverlässige Defekterkennung
  • 3 - 5 mm der Waferkante
  • Hochauflösendes BV-System
  • Findet Partikel, Risse, Kratzer, punktförmige und flächige Defekte, Ätzfehler, Kristallwachstum, Verschmutzung oder Geometrieabweichungen
Kontakt

MICRO-EPSILON (SWISS) AG

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