Waferkanteninspektion
Das System zur Waferkanteninspektion erfasst hochpräzise über drei BV-Kameras die Oberfläche des Wafers. Damit werden zuverlässig Defekte ab einer Größe von 300 nm entdeckt. Fehlerhafte Wafer können spätere Prozessschritte erheblich beeinflussen und bis zum Stillstand der Produktion führen.
Details
• Zuverlässige Defekterkennung
• 3 - 5 mm der Waferkante
• Hochauflösendes BV-System
• Findet Partikel, Risse, Kratzer, punktförmige und flächige Defekte, Ätzfehler, Kristallwachstum, Verschmutzung oder Geometrieabweichungen
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