Technologie - Innovative Dickenmessung

Besonderheiten

  • Innovative Laserlinie - berührungslose Dickenmessung mit bis zu 1.280 diskreten Datenpunkten pro Messung
  • Laterale Mikrometer-Auflösung-Messung von schmalen Bändern bis zum Rand bei gleichzeitig großem Messbereich
  • Hochdynamische Messung - 128.000 Messpunkte/s liefern hohe Präzision, auch für strukturiertes Material wie Warzen-, Tropfen- und Riffelblech
  • Erkennung und Kompensation von Verkippungen des Bandes - besonders geeignet für den Einsatz in Längsteilscheren
  • Keine Legierungskompensation erforderlich - echte geometrische, materialunabhängige Dickenmessung
  • Kostengünstiges Service-Lifecycle-Management - innovative Mess-Technologie ist frei von Isotopen- oder Röntgenstrahlung, daher geringe Folgekosten

Funktionsprinzip Dickenmessung

Klapper_thicknessCONTROL-MTS-72-8202_T_500x350
Klapper_thicknessCONTROL-MTS-72-8202_T_500x350

Innovation „diskrete Laserlinie“

Automatische Kalibrierung

Kompensation von Bandbewegung

Klapper_thicknessCONTROL-MTS-8202.LLT_500x350
Klapper_thicknessCONTROL-MTS-8201.LLT_500x350

Robust in schwierigem Industrieumfeld

Klapper_thicknessCONTROL-MTS-9201.LLT_500x350
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MICRO-EPSILON (SWISS) AG

+41 71 250 08 38

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