capaNCDT mit Embedded Capa Technology

Das von Micro-Epsilon entwickelte Fertigungsverfahren ECT verändert nun auch die kapazitive Sensortechnologie. Hier steht ECT für „Embedded Capa Technology“ Die betreffenden Sensoren tragen die Bezeichnung capaNCDT CSH. Die eigentliche Messzelle der Sensoren besteht aus einem speziellen Substrat, das zu einer besonders hohen Temperatur- und Langzeitstabilität führt. Zudem sind neue Sensorgeometrien möglich, die es erlauben, einen Sensor mit nur 4 mm Höhe zu fertigen. Die besonders flachen Sensoren tragen die Bezeichnung capaNCDT CSH-FL. Durch zwei Bohrungen am Sensor sind die flachen Sensoren schnell und einfach zu montieren, die zylindrischen Sensoren können wie bisher durch Klemmung montiert werden. Die Sensoren sind auch für Einsatz im Ultrahochvakuum (UHV) und Reinraum erhältlich, wo es z.B. auf Kontaminationsfreiheit der Werkstoffe ankommt. Für diese Anwendung wurde eine weltweit einzigartige Triaxial-Vakuumdurchführung entwickelt, die es erlaubt, die Sensorsignale auch im UHV zuverlässig zu übertragen. In einer besonders anspruchsvollen Anwendung werden die Sensoren sogar nahe am absoluten Nullpunkt bei minus 270°C eingesetzt. Durch das sensorseitig integrierte Kabel ergeben sich zwei wesentliche Vorteile: Der Einbauraum wird deutlich reduziert und die mit einem zusätzlichen Steckverbinder einhergehenden Risiken, z.B. das unbeabsichtigte Lösen, werden vermieden. Mit der neuen Technologie und der modularen Sensorkonstruktion kann sehr schnell auf Kundenwünsche reagiert werden. Die CSH-Sensoren sind derzeit mit Messbereichen zwischen 0,2 mm und 1,2 mm erhältlich. Weitere Messbereiche befinden sich bereits in Vorbereitung. Die Hybrid-Sensoren ergänzen damit das bisherige Sensor-Angebot. Sie arbeiten mit jeder von Micro-Epsilon angebotenen Elektronik-Einheit zusammen.