Waferkanteninspektion
Das System zur Waferkanteninspektion erfasst hochpräzise über drei BV-Kameras die Oberfläche des Wafers. Damit werden zuverlässig Defekte ab einer Größe von 300 nm entdeckt. Fehlerhafte Wafer können spätere Prozessschritte erheblich beeinflussen und bis zum Stillstand der Produktion führen.
Details
Zuverlässige Defekterkennung
3 - 5 mm der Waferkante
Hochauflösendes BV-System
Findet Partikel, Risse, Kratzer, punktförmige und flächige Defekte, Ätzfehler, Kristallwachstum, Verschmutzung oder Geometrieabweichungen
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