Dickenmessung in Bandanlagen

In Bandanlagen, wie Längs- und Querteilscheren werden die Vorteile der C- und O-rahmenförmigen Messanlagen der Serien thicknessCONTROL 820x und 920x besonders deutlich. Die hohe laterale Auflösung der diskreten Laserlinien erlaubt neben der Dickenmessung auch die Erfassung der Breite. Auch in Schleif- oder Fräslinien finden diese Systeme ihre Einsatzgebiete und bieten auf hochglänzenden Oberflächen höchste Präzision.

Besonderheiten

  • Geometrische Messung ohne Einfluss des Materials
  • Vollautomatische Kalibrierung
  • Erkennung und Kompensation von Verkippung
  • Hohe laterale Auflösung ermöglicht kombinierte Dicken- und Breitenmessung
  • Detektion der einzelnen Bänder in Längsteilscheren
  • Umfangreiche Analyse-Software mit zahlreichen Diagrammen für Querprofile, Längsprofile, SPC-Analyse und Fehlfarben-Darstellung
  • O-Rahmenausführung benötigt im Gegensatz zum C-Rahmen kaum Platz neben der Bandanlage

Applikationsbeispiele

MKM

Anlagentyp:

O-Rahmen thicknessCONTROL MTS 8201.LLT

Einbausituation:

Das O-rahmenförmige System ist nach der Fräse in die Linie eingebaut

Materialmix:

  • Breite: 700 mm bis 1400 mm
  • Dicke: 10 mm bis 25 mm
  • Materialtemperatur: < 45°C

Messung:

Es wird traversierend ein Dickenprofil gemessen. Über ein Feldbus-Interface werden die Daten zur Fräse übertragen, die damit geregelt wird.

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