Hochpräzise Abstandssensoren für die Halbleiterindustrie
Messtechnik mit Sub-Nanometerpräzision
Optimiert für OEM Serienanwendungen
Für Halbleitermaschinenbau, Optik und FAB-Automatisierung
Hochpräzise Wegsensoren für OEM Serienanwendungen im Halbleitermaschinenbau
Sensortechnologien von Micro-Epsilon haben sich in der Halbleiterindustrie seit vielen Jahren bestens bewährt und bieten dort für zahlreiche Messaufgaben die optimale Lösung: hochpräzise Sensoren für komplexe Front-End-Prozesse, Back-End-Applikationen oder für Wafer-Handling-Automatisierungen. Unsere Sensorlösungen überzeugen durch höchste Genauigkeit, Zuverlässigkeit und Langzeitstabilität – auch unter anspruchsvollen Prozessbedingungen der unterschiedlichen Fertigungsumgebungen.
Warum Micro-Epsilon?
- Mehr Präzision bis zum Pikometer - Made in Germany
- Beratung, Entwicklung & Produktion aus einer Hand
- Gemeinsam mit unseren Kunden: Qualität und Lösungskompetenz in Serie & OEM
- Tiefes Technologie- und Applikationswissen in der Halbleiterproduktion
- Moderne Fertigungsverfahren für hochpräzise Wegsensoren und Sensor-Systeme
Optimierte Sensoren für OEM Serienanwendungen
Für Serienanwendungen modifizieren wir unsere Sensoren nach Ihren Vorgaben, z.B. Änderungen am Kabel, Sensormaterial und Bauform sowie am Controller. Darüber hinaus werden applikationsspezifische Sensormaterialien eingesetzt.
Typische Sensor-Spezifikationen für Serienanwendungen:
- Vakuumtauglich: Ausgasungsarme Materialien und UHV-konforme Fertigungstechnologien
- Spezifizierte Verbindungstechnologien
- Halbleiterkonforme Beschriftung und Verpackung
- Performanceoptimierung für höchste Messgenauigkeit
- Maximale Unempfindlichkeit bei elektromagnetischen Feldern
- Hohe Qualitätssicherungsstandards über alle Prozessschritte
Ready for Semicon - optimierte Produktionsverfahren
Alle Sensoren und Systeme durchlaufen komplexe Fertigungs- und Prüfprozesse. Dies betrifft u.a. die Auswahl und Platzierung der Elektroniken, die mechanische Fertigung sowie spezielle Prozesstechnologien.
Hochspezialisierte Fertigungsverfahren
- UKP-Lasertechnologie
- Hochtemperatur-Vakuum-Löten
- Mechanische Präzisionsfertigung
- Burn-In-Tests
- Vollautomatisierte Vergussanlagen
- Passivierung und Beschichtung von Bauelementen und Schaltgruppen
- Spezialisierte Reinigungsprozesse
Embedded Coil-Technology
Für besonders anspruchsvolle OEM Projekte empfiehlt sich der Aufbau mit der Embedded Coil Technology bzw. Embedded Capacitor Technology (ECT). Durch den miniaturisierten Sensoraufbau in anorganischem Material sind nahezu alle Freiheitsgrade für die äußere Form gegeben. Dank des Keramiksubstrats sind die Sensoren mechanisch robust und extrem stabil. Bei Bedarf kann die gesamte Auswerteelektronik in den Sensor integriert werden. Damit lassen sich ECT-Sensoren an spezielle Einbausituationen anpassen. Die ECT-Sensoren sind für die härtesten Einsatzbedingungen geeignet und haben sich erfolgreich in zahlreichen Anwendungen bewährt.
Mehr Präzision für die Halbleiterindustrie
Micro-Epsilon bietet für zahlreiche Anwendungen in der Halbleiterindustrie die richtige Lösung - von der hochpräzisen Optikpositionierung, über die Stageausrichtung bis zum Hybridbonding. Die Sensoren werden sowohl in Front-End-Prozessen als auch im Backend eingesetzt und überzeugen durch höchste Präzision und Zuverlässigkeit.
