Messung von Dicke mit Wegsensoren

Dickenmessung mit Wegsensoren ist ein breites Anwendungsfeld. Grundsätzlich wird zwischen zerstörungsfreier/zerstörender, berührungsloser/berührender und einseitiger/zweiseitiger Dickenmessung unterschieden. Die Micro-Epsilon Messverfahren zur Dickenmessung sind frei von Isotopenstrahlung, wodurch keinerlei Strahlungsvorschriften eingehalten werden müssen.

Dickenmessungen sind sowohl mit berührenden als auch berührungslosen Sensoren durchzuführen, wobei berührungslose Messverfahren Vorteile in Sachen Genauigkeit und Messgeschwindigkeit vorweisen. Zudem wird zwischen einseitiger und zweiseitiger Dickenmessung unterschieden. Zweiseitige Dickenmessungen werden mit mindestens einem Sensorpaar durchgeführt, das in einer Achse zueinander montiert ist. Dieses Sensorpaar misst synchron auf das Messobjekt. Die Differenz der Messergebnisse (C-A-B) ergibt die Messobjektdicke. Einseitige Dickenmessungen sind ausschließlich mit berührungslosen Sensoren durchzuführen. Dabei wird mit nur einem Sensor auf das Messobjekt gemessen und entweder nur ein Teil der Messobjektdicke (z.B. Schichtdicke) oder die komplette Messobjektdicke erfasst. Dickenmessungen werden hauptsächlich in der Prozesskontrolle und Qualitätssicherung eingesetzt, z.B. zur Regelung von Extrusionsanlagen oder 100% Prüfung von Rohrdurchmessern.