Höhenmessung von Wafer-Bumps

29.11.2021

Computerchips werden in großer Stückzahl auf einem Wafer hergestellt. Auf den Chips befinden sich unzählige kleine, kugelförmige Kontaktflächen, sogenannte Bumps. Diese müssen eine gleichmäßige Höhe aufweisen, um später beim Stapeln einwandfrei zu funktionieren. Konfokale Sensoren von Micro-Epsilon bestimmen die Höhe der Wafer-Bumps mikrometergenau innerhalb der Produktionslinie.

Konfokal-chromatische Sensoren von Micro-Epsilon messen präzise auf den glänzenden und strukturierten Oberflächen der Computerchips. Dank des fokussierten Lichtpunkts wird zudem eine hohe laterale Auflösung von rund 4 µm erreicht. Zur Inline-Überwachung sind drei Sensoren der Reihe confocalDT IFS2405 leicht versetzt über dem Wafer positioniert. Dadurch werden drei Spuren auf einem Bump generiert. Aus den drei Spuren lassen sich sowohl die Kugelform als auch die Höhe exakt berechnen. Controller sind per Ethernet und Trigger­Eingang verbunden und führen eine synchrone Messung durch. Die Höhe der Wafer-Bumps lässt sich dadurch mikrometergenau messen. Der Encoder­Wert wird zudem in die Bewegungseinheit eingespeist.

Um die Vielzahl der Chips und damit auch der Bumps in kürzester Zeit messen zu können, bieten konfokale Sensoren von Micro-Epsilon eine äußerst hohe Messrate bis 70 kHz.

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