Dickenmessung mit Wegsensoren

Dickenmessung stellt in Forschung und Entwicklung sowie in der industriellen Fertigung eine essentielle Größe dar. Sporadische Messungen lassen sich per Hand durchführen, die jedoch an ihre Grenzen stoßen, wenn eine hohe Messgenauigkeit gefordert wird, der Produktionsprozess nicht unterbrochen werden darf oder kritische Umgebungen vorhanden sind. Um berührungslose Dickenmessungen mit hoher Präzision durchzuführen, bietet Micro-Epsilon Wegsensoren und Messsysteme zum Einsatz in unterschiedlichen Branchen. Dabei wird zwischen einer einseitigen und einer zweiseitigen Dickenmessung unterschieden. Bei der einseitigen Dickenmessung ermittelt der Sensor von nur einer Seite die Messobjektdicke. Zweiseitige Dickenmessungen werden mit mindestens einem Sensorpaar durchgeführt, das in einer Achse zueinander montiert ist. 

Einseitige Dickenmessung von transparenten Materialien mit konfokalen Sensoren

Das konfokale Messprinzip erlaubt die einseitige Dickenmessung von transparenten Materialien wie zum Beispiel Displayglas. Das bedeutet, dass nur ein Sensor für eine Messstelle erforderlich ist. Die konfokal-chromatischen Sensoren von Micro-Epsilon werten bei der Messung bis zu 6 Peaks aus und können so auch einzelne Schichten und Spalte überwachen. Mit den neuesten Sensoren können Materialdicken ab 5 µm erfasst werden.

Weitere Informationen zur Dickenmessung mit konfokal-chromatischen Sensoren finden Sie hier.

Einseitige Dickenmessung von Kunststoffen und Klebeauftrag

Der Combisensor vereint einen Wirbelstromsensor und einen kapazitiven Wegsensor in einem Gehäuse und wird zur Differenzdickenmessung von Kunststoff oder Klebstoff verwendet. Der Sensor benötigt üblicherweise eine metallische Gegenelektrode (meist eine Transportwalze), die den Referenzabstand bildet. Der integrierte kapazitive Sensor erfasst den Abstand zur nichtleitenden Kunststoff- oder Klebestoffschicht, während der Wirbelstromsensor den Abstand zum metallischen Objekt erfasst. Aus beiden Sensorsignalen berechnet der Controller die Dicke mit hoher Genauigkeit. Mit dem Combisensor können auch sehr dünne Materialien ab 40 µm gemessen werden.

Weitere Informationen zum Combisensor finden Sie hier.

Zweiseitige Dickenmessung mit kapazitiven Wegsensoren

Zur hochgenauen Dickenmessung von elektrisch leitfähigen Materialien können kapazitive Wegsensoren eingesetzt werden, die gegenüberliegend angeordnet sind. Der intelligente Controller verarbeitet und verrechnet die Sensorsignale, so dass die Dickenmesswerte direkt ausgegeben werden können. Mit dieser Methode kann die Dicke von sehr dünnen Messobjekten wie Silizium-Wafern mit hoher Genauigkeit und Stabilität gemessen werden.

Alle Informationen zu den kapazitiven Wegsensoren finden Sie hier.

Zweiseitige Dickenmessung mit Laser-Sensoren

Von zwei Seiten angeordnete Laser-Wegsensoren erfassen die Dicke unterschiedlichster Objekte im Differenzdickenverfahren. Die Messung kann auf unterschiedliche Messobjekte erfolgen, z.B. Kunststoff, Metall, Holz und beschichtetes Glas. Die Sensoren müssen synchronisiert werden und exakt ausgerichtet sein, um genaue Messergebnisse zu erhalten. Je nach Messbereich können die Sensoren in großem Abstand zueinander ausgerichtet werden.
Mit dem thicknessSENSOR steht ein schlüsselfertiges Sensorsystem zur Verfügung, das zur Dickenmessung eingesetzt werden kann.

Alle Informationen zur den Laser-Sensoren finden Sie hier.

Systeme zur Dickenmessung von Gummibahnen

Für die Dicken- und Profilmessung von Reifenkomponenten und technischem Gummi bietet Micro-Epsilon branchenspezifische Messsysteme und Profilometer zur Integration in den Fertigungsprozess. Diese schlüsselfertigen Systeme sind mit applikationsspezifischen Sensoren verfügbar und werden mit umfangreichen Schnittstellen- und Softwarepaketen geliefert.

Mehr zu den Messsystemen für Reifen und Gummi erfahren Sie hier.

Systeme zur Dickenmessung von Kunststoff

Für die Dickenmessung von Folien und dünnen Kunststoffen bietet Micro-Epsilon schlüsselfertige Messsysteme an, die direkt in die Fertigungslinie integriert werden. Die Systeme sind ausgelegt auf die Inline-Dickenmessung von Kunststofffolien ab 10 µm. Je nach Einsatzort werden die Messsyeme mit anwendungsspezifischen Sensoren, Schnittstellen und Softwarepaketen ausgestattet.

Weitere Informationen zu den Dickenmesssystemen für Kunststoff finden Sie hier.

Systeme zur Dickenmessung von Metallband und Platten

Zur Dickenüberwachung von Metallband und Metallplatten bietet Micro-Epsilon Messsysteme mit applikationsspezifischer Sensorik an. Je nach Ausführung können die Modelle in Kaltwalzwerken als auch Warmwalzwerken eingesetzt werden. Zur traversierenden Überwachung der Bandbreite werden O-Rahmensysteme eingesetzt, während zur Messung einzelner Spuren C-Rahmensysteme eingesetzt werden. Die Systeme arbeiten unabhängig von der Legierung und Oberfläche und können daher in der kompletten Metallbranche eingesetzt werden.

Weitere Informationen zur Metall-Dickenmessung mit Messsystemen von Micro-Epsilon erhalten Sie hier.

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