Halbleiter

Durchbiegung von Wafern

Konfokal-chromatische Sensoren scannen die Oberfläche von Wafern und erfassen so die Durchbiegung und Verzug von Wafern. Mit einer Messrate von 70 kHz ermöglichen die confocalDT Controller hochdynamische Messungen. Dadurch können die Wafer in kurzen Taktzeiten geprüft werden.

Erkennen und Messen von Sägeriefen

Zur automatischen Erkennung und Vermessung von Sägeriefen werden konfokal-chromatische Sensoren von Micro-Epsilon eingesetzt. Die schnelle Oberflächenkompensation im Controller regelt die Belichtungszyklen, um eine maximale Signalstabilität bei Oberflächen mit unterschiedlichen Reflexionseigenschaften sicherzustellen. Die konfokale Sensoren von Micro-Epsilon sorgen dank der hohen Winkelverkippung und dem kleinen Lichtfleck für eine zuverlässige Erfassung der Sägeriefen und anderen Vertiefungen am Wafer.  

Erkennung und Vermessung von Bumps auf Siliziumwafern

Konfokal-chromatische Wegsensoren von Micro-Epsilon werden zur Prüfung von Bumps eingesetzt. Die Sensoren erzeugen einen kleinen Lichtpunkt auf dem Wafer und können dank der hohen Auflösung kleinste Teile und Strukturen zuverlässig erfassen. Dadurch wird die Form und Dimension von Bumps für die Kontaktierung zuverlässig ermittelt.

Messung von transparenten Schichten & Kleberaupen

Konfokal-chromatische Sensoren werden zur einseitigen Dickenmessung von Beschichtungen eingesetzt. Das Messprinzip ermöglicht die Auswertung mehrerer Signal-Peaks, wodurch die Dicke von transparenten Materialien bestimmt werden kann. Dank der Multipeakmessung der confocalDT Controller wird die Dicke von Schutz- und Lackschichten zuverlässig ermittelt.

Wafer-Dickenmessung / TTV

Konfokal-chromatische Sensoren messen von beiden Seiten die Dickenabweichung bzw. die Waferdicke. Über das Dickenprofil des gesamten Wafers kann auch die Verwölbung und Verbiegung des Wafers ermittelt werden. Dank der hohen Messrate kann die Dickenmessung eines kompletten Wafers in kurzen Taktzeiten erfolgen.

Überprüfung auf Risse und Abbrüche

Konfokal-chromatische Sensoren von Micro-Epsilon werden eingesetzt, um Risse und andere Fehlstellen auf dem Wafer zu erkennen. Dank der schnellen Oberflächenkompensation im Controller können Oberflächen mit unterschiedlichen Reflexionseigenschaften zuverlässig überprüft werden. Durch den extrem kleinen Lichtfleck und die hohe Auflösung werden kleinste Unregelmäßigkeiten auf dem Wafer sicher erkannt.

Positionierung des Linsensystems in Lithografiemaschinen

Berührungslose induktive Wegsensoren (Wirbelstrom) messen die Position von Linsenelementen, um größtmögliche Abbildungsgenauigkeit herzustellen. Je nach Systemaufbau werden die Wegsensoren zur Erfassung von bis zu 6 Freiheitsgraden eingesetzt. Dank der hohen Grenzfrequenz der eddyNCDT Sensoren können auch hochdynamische Bewegungen der Linsensysteme überwacht werden.

Positionierung der Waferstage

Berührungslose Sensoren von Micro-Epsilon werden zur Positionsüberwachung der Waferstage eingesetzt. Dort messen sie die hochdynamischen XYZ-Bewegungen der Stage mit extrem hohen Beschleunigungen. Die kapazitiven und induktiven (Wirbelstrom) Sensoren erreichen eine Auflösung im Nanometerbereich und sorgen dafür, dass der Wafer für die Belichtung nanometergenau positioniert wird. Dank der innovativen Technologie können sie im Vakuum eingesetzt werden und sind unempfindlich gegenüber starken Magnetfeldern.

Nanometergenaue Positionierung in Lithografiemaschinen

Zur Belichtung einzelner Bauelemente auf dem Wafer verschieben die Lithografiegeräte den Wafer an die jeweilige Position. Um die nanometergenaue Positionierung zu ermöglichen, messen kapazitive Wegsensoren die Position des Verfahrweges.

Masken-Positionierung in der Lithografie

Im Lithografieprozess ist eine hochauflösende und langzeitstabile Messung von Maschinenbewegungen erforderlich, um maximale Präzision zu erzielen. Dank der hohen Auflösung ermöglichen kapazitive Sensoren von Micro-Epsilon die nanometergenaue Positionierung der Masken. Vakuumtaugliche Ausführungen der Sensoren und Sensorkabel erlauben den Einsatz bis ins UHV.

Empfohlene Sensortechnologie

capaNCDT 6200

Hochpräzise Dickenmessung von Silizium-Wafern

Für die exakte Dickenmessung von Wafern werden kapazitive Wegsensoren eingesetzt. Zwei gegenüberliegende Sensoren erfassen die Dicke und bestimmen darüber hinaus weitere Parameter wie die Durchbiegung. Dabei kann die Lage des Wafers im Messspalt variieren, ohne die Messgenauigkeit zu beeinflussen.

MICRO-EPSILON (SWISS) AG
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